■参展范围■
◆人工智能基础层
AI 芯片、IC芯片、算法架构、计算机语言、传感器、大数据、云计算等； 智能传感终端、语音识别、计算机视觉、自然语言处理、知识图谱、云计算、大数据、5G等；
◆人工智能技术
模式识别 （人脸识别、图像识别、视觉/语音/情感/生物识别）；
理解 （机器阅读、翻译、文本分类、信息抽取、跨媒体分析、推理技术、认知计算、知识图谱）；
处理 （语音、文本、情感、自然语言、自适应学习、量子智能计算、虚拟现实建模、直觉感知）；
系统及执行（人机交互、灵巧作业、群体智能、自主无人系统的智能技术、混合增强智能新架构与新技术）；
◆人工智能集成应用
智能制造（智能软硬件、智能机器人、无人工厂、精密制造、智慧物流）、智慧城市、智慧交通、智能安防、智慧医疗、智慧教育、智能家居、智能家电、智慧政务 、智慧办公、智慧养老、智慧社区、智慧零售、智能电网、智能客服、VR/AR、智能穿戴、自动驾驶、无人机等；
◆元宇宙、VR/AR虚拟现实、3D全息
虚拟数字人、全息显示设备、多媒体互动、沉浸式体验游戏及装备、沉浸式数字影院、裸眼3D电视、3D-9D电影设备、多点触摸设备、增强现实技术、AR游戏、头戴式显示器、混合现实（MR）、扩展现实（XR）等；
◆智能机器人
家用服务机器人、智能客服机器人、餐饮服务机器人、迎宾机器人、拟脑机器人、儿童机器人、仿生\真机器人、教育机器人、医用机器人、清洁机器人、传感型机器人、交互型机器人、自主型机器人、智能商业机器人、智能巡逻机器人等。
◆其它
3D打印、导航系统、控制系统、电机马达、减速器、感应器、电池/电源、物联网、工业设计、媒体、科研院所、高新园区、协会联盟、孵化平台等；
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