2024深圳国际电子元器件展

第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行，3馆联动，10细分展品类别，跑新兴产业机遇。

本届展会，展会规模超60，000㎡企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60，000 展示范围

1、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

2、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等

3、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

4、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

5、毫米波达/激光达/自动驾驶：毫米波达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车达传感器上下游供应链各环节产品等

6、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装及技术和设备等