作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。据预测，到2030538569%第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会以芯中有算，智享未来为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设314区”，展会规模超㎡，预计将迎来企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引观众到场参观。除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业前沿科技与思维，加速科研技术成果转换应用落地，全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。
第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心468310细分展品类别，跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、、电源储能技术、半导体专用设备零部件、载板陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、与算力、算法、存储、共封装、汽车半导体车规先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波达、激光达自动驾驶、微电子综合智造等域，联动产业链上下游，实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求，成就不容错过的行业盛会。
以实际行动助力行业企业高质量发展，从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面，集中展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势，全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。
展示范围
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiPMEMSICEDAMCU、硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP、IC/载板及封装工艺基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品耗材封装技术、存储、及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
半导体显示/Mini/Micro-LED：OLEDAMOLEDMini/Micro LED、零部件：设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
第三代半导体：和碳化硅、氧化锌、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、封装材料、射频器件及加工设备等
元器件：核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
机器视觉与传感器：储能技术、激光达自动驾驶、高频材料、生产组装设备等汽车达传感器上下游供应链各环节产品等
微电子综合智造区：AICPO人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装及技术和设备等
汽车半导体/车规半导体主控/(IGBTMOSFET)siC国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等
开放共享 开放带来进步，合作共享共赢！第六届展会将积扩大年迎来新的机遇和发展空间！深圳国际半导体组委会将继续立足市场，整合往届优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场双向奔赴的采购盛宴。目前第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开，各展区销售进度喜人。还有少量优质展位，预定从速！
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