汽车车载系统: 引擎控制系统、汽车安全控制系统、汽车影音系统、通讯/ITS 相关系统、车内网络系统、高压电池管理系统、底盘控制系统等开发建模软件；
汽车电子元件和设备: 车载半导体、芯片、传感器、电池、电阻、电容器/冷凝器、连接器/电缆/线束、车载 PCBs、HUD 抬头显示设备、全景倒车影像、触摸屏/显示模组(LCD/FED/VFD)、摄像模组、通信模组等；
ECU 制造和测试技术: ECU 制造、SMT 材料、ECU 测试工具/软件、ECU 诊断和验证服务、检查与分析器件/车内网络系统软件、CAE 软件、调试器、委托 SMT/委托制造服务等；
驾驶辅助/自动行驶: 驾驶辅助系统（ADAS）雷达、传感器组件、车载摄像模组、图像处理系统、半导体/集成电路、车载操作系统、系统开发支持工具/服务等；
智能座舱: 人机交互（语言\肢体交互、红外感知）、面部识别、车载显示、人工智能等；
汽车热管理: 热管理材料(铝基板/散热材料/高导热树脂等/金属基板/绝缘材料)、热管理部件(散热器/温度感应器/温度保险丝等/散热片/导热管)、热设计/热分析技术等；
汽车电子制造技术及设备: 汽车电子 SMT 技术设备及装配技术、焊接设备及材料、ECU 制造和检测技术、点胶技术、气密检测、测试测量&3D 扫描精密加工、车载 PCBs 及电路载体制造、汽车线束加工技术、及其他汽车电子制造自动化设备等；
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