当今我国已成为世界大电子信息产品的制造国之一，众多世界电子公司的大量一、二封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为更好的推动电子封装测试业界交流互动，提升电子封装测试行业全球化水平，“2024我国(深圳)全球电子封装测试展览会（CIEPET-2024）”将于 2024年 4 月 9-11 日在上海新全球博览中心隆重召开。CIEPET-2024 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是电子封装测试行业的年度盛会，也是电子封装测试行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
高端权威
·政府机构和行业协会权威全力支持，构建我国影响力和示范效应的电子封装测试产需供销平台；
·电子封装测试产业上下游产业全面参展，搭建全球化、前沿化、市场化高端合作交流平台；
·创建管家式服务，5 万平米展示，9 万+优质买家实效市场对接，数场人以上专业参观采购团；
·俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；
·媒体保驾护航，科技成果及品塑造全方位整合展示；
聚焦前沿
明星效应，与国内外同行业导厂商同台展示，切磋技术；
汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；
多元化宣传推广平台，高效锁定数万家专业买家；
聚焦行业热点趋势，贯通全球行业产业链；全球媒体现场直击，全方位详细报道。
增值服务
一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟新市场发展动态，分享互动，预计观众来自全球23 多个和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品知名度的途径。
观众群体
专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
全媒报道
CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等我国知名网络媒体全程跟踪，强大的网络集群，构筑永不落幕的网上展会，一次参展，服务长久。
展示范围
1、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
2、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片封装、倒装芯片、晶圆封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
3、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
4、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新兴域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴域的应用等；
6、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；
联系我时，请说是在热搜网看到的，谢谢！
高端权威
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·电子封装测试产业上下游产业全面参展，搭建全球化、前沿化、市场化高端合作交流平台；
·创建管家式服务，5 万平米展示，9 万+优质买家实效市场对接，数场人以上专业参观采购团；
·俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；
·媒体保驾护航，科技成果及品塑造全方位整合展示；
聚焦前沿
明星效应，与国内外同行业导厂商同台展示，切磋技术；
汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；
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展示范围
1、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
2、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片封装、倒装芯片、晶圆封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
3、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
4、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新兴域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴域的应用等；
6、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；
